- Grundlagen über das physikalische Verhalten der Aufbau- und Verbindungskomponenten - Schnelle Schaltelemente und deren Auswirkungen auf die Leiterplatte - Einfluss der kürzer werdenden Schaltzeiten auf Digitalschaltungen - Optimiertes Schaltungs- und Leiterplatten-Design - CAD-Layout von Hochfrequenzschaltungen - Berechnung der Impedanz von Leiterbahnen - Signalintegrität und EMV - Planung und Konstruktion Impedanzkontrollierter Multilayer