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EVENT
12.10.2015
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Art:FachforumDauer:2 TageDatum:12.10.2015Ort:RegensburgEintritt:kostenpflichtig

Elektronikkühlung für moderne Power-Anwendungen

Fachforum

Sie erhalten Informationen aus erster Hand zu

Ganzheitlichen Konzepten und Strategien für Power-Anwendungen
Basiswissen Wärmetransport – Kühlmechanismen in der Elektronik
Praxisgerechtem Leiterplatten- und Baugruppendesign
Erfolgreichen Lötprozessen für Hochleistungsbauteile
Auswahl und Auslegung von Bauteilen, thermischen Interface-Materialien, Kühlkörpern, Lüftern und Hochlast-Steckern
Planung mittels Thermosimulation und Thermografie
Elektronikkühlung für moderne Power-Anwendungen 12.10.2015 12.10.2015 Regensburg

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