Ganzheitlichen Konzepten und Strategien für Power-Anwendungen Basiswissen Wärmetransport – Kühlmechanismen in der Elektronik Praxisgerechtem Leiterplatten- und Baugruppendesign Erfolgreichen Lötprozessen für Hochleistungsbauteile Auswahl und Auslegung von Bauteilen, thermischen Interface-Materialien, Kühlkörpern, Lüftern und Hochlast-Steckern Planung mittels Thermosimulation und Thermografie